令和4年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問題 問23
テクノロジセキュリティ技術ハードウェアハードウェア・物理的セキュリティ
マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として，適切なものはどれか。
解答・解説
正解: ウ. チップ内部を物理的に解析しようとすると，内部回路が破壊されるようにする。
耐タンパ性（Tamper Resistance）とは、ハードウェアやソフトウェアに対して、外部からの不正な解析、読み取り、改ざんを困難にする性質や技術のことを指します。ICカードやマイクロプロセッサなどにおいて、内部の機密情報（暗号鍵など）を守るために重要なセキュリティ対策です。
選択肢ウの「チップ内部を物理的に解析しようとすると，内部回路が破壊されるようにする」手法は、物理的な攻撃（分解やプロービングなど）を受けた際に機密情報を保護するための代表的な耐タンパ技術（物理的耐タンパ性）です。
各選択肢の解説
- ア: ESD（静電気放電）に対する耐性を強化することは、静電気による電子回路の破壊を防ぐための信頼性向上の手法であり、耐タンパ性の向上を目的としたものではありません。
- イ: 検査用パッドを残しておくと、攻撃者がそこにプローブ（探針）を接触させて内部の信号を容易に読み取ることが可能になってしまうため、耐タンパ性はむしろ低下します。
- ウ: 正解です。チップのパッケージを開封しようとしたり光を照射したりすると内部回路やデータが破壊されるように設計することで、物理的な解析から情報を保護することができます。
- エ: 内部メモリの物理アドレスを整然と配置すると、データの格納場所の特定や読み取りが容易になってしまいます。耐タンパ性を高めるには、データ配置にスクランブル（撹拌）をかけたり、ダミー配線を施したりして、容易に解析されないようにする必要があります。